本次交流会上，冠群南京副总经理孙政桥为与会者带来了项目路演，深度展示了冠群南京芯片业务产业链。作为国内唯一一家同时具备高频射频芯片和器件工业化研发与量产能力的企业，冠群南京的业务涵盖芯片研发、封装测试以及传感器模组研发与生产。

基于“从芯片设计到装备应用”的原则，公司的核心业务板块包括自主芯片研发、芯片封装和测试以及应用器件的研发与生产等三大模块，产业模式采用IDM模式进行。目前，公司的封测线设备已完成进场调试，首款新产品也已成功导入，期待与产业链上的更多企业展开深入合作。