12月12日上午，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在江北新区润城科技园举行。冠群(南京）执行董事兼总经理秦俊峰、副总经理孙政桥、技术副总张前悦、北京冠群首席运营官齐德刊等领导参加本次开工典礼，并荣邀南京江北新区管委会副主任陈潺嵋，研创园管办主任蒋荣华，兰璞资本董事长黄节博士，润城产业园副总经理刘荣芳出席本次开工典礼。

冠群（南京）总经理秦俊峰发表了开场祝词，并对包括江北新区在内的各方面的支持表达了感谢，他表示，封测厂前期筹建过程中，公司得到了江北新区管理委员会、研创园管理办公室、兰璞资本管理有限公司，以及各相关合作单位的大力支持，感受到江北新区“保姆式”服务，包括政策支持、资金支持和技术支持等。

在开工典礼期间，江北新区管委会副主任陈潺嵋，新区产业技术研创园管办主任蒋华荣与秦总及冠群（南京）封测厂管理团队亲切交流，仔细询问该项目建设周期、产线工艺技术、市场规模和发展前景。并对冠群（南京）封测厂的未来寄予厚望。

仪式后，研创园管办主任蒋华荣对封测厂的后续建设给予中肯的指导意见，希望封测厂能如期完工，尽快投产，为江北新区集成电路发展补齐短板，共筑集成电路产业链生态。