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芯机联动,共创辉煌——冠群信息技术(南京)有限公司应邀参加首届芯机联动大会

9月3日,2020江北新区第一届“芯机联动”发展论坛在南京江北新区成功举办,冠群信息技术(南京)有限公司负责人孙政桥应邀参加了江苏省南京市江北新区首届芯机联动大会,并获得了“南京江北新区芯机联动联盟理事单位”荣誉证书。

芯机联动,共创辉煌——冠群信息技术(南京)有限公司应邀参加首届芯机联动大会

作为我国半导体产业发展快速成长中的新兴城市之一,凭借着人才及科教优势,拥有着良好的产业基础,目标打造全省第一、全国第三、全球有影响力的集成电路产业地标,推动更多集成电路产业资源和创新要素集聚。南京以江北新区为发展集成电路产业的核心,正快速提升“芯片之城”的产业高度,高标准、高质量、高效率地打造以芯片设计为核心的具有全球影响力的“中国芯片之城”。

芯机联动,共创辉煌——冠群信息技术(南京)有限公司应邀参加首届芯机联动大会

为汇集产业资源,提升南京“芯片之城”产业集聚度,推动江北新区集成电路产业实现联动式合作、协同化发展,本次论坛通过一场主论坛、两场分论坛的形式,以“芯机联动,创芯未来”为主题,邀请国内电子信息行业百强企业,重点围绕集成电路芯片与整机企业联动需求。大会宣布成立全国首个旨在促进芯片企业和整机企业协作的“南京江北新区芯机联动联盟”,联盟将立足于集成电路,协同多项支撑产业,致力于构建芯片与整机互动发展的产业生态,打造立足江北、辐射长三角,影响全国的产业链上下游联动发展平台。

芯机联动,共创辉煌——冠群信息技术(南京)有限公司应邀参加首届芯机联动大会

冠群信息技术(南京)有限公司成立于20186月,注册资本3000万元,是集团公司顺应国家大力发展集成电路产业战略,在南京设立的专注于毫米波芯片设计及应用研发、生产、销售、服务的高科技企业。根据集团公司的规划,南京冠群信息承载集团公司三大发展战略:全球毫米波探测器设计与应用开发产业基地集团公司“一带一路”产品研发与创新基地集团公司未来产品研发与创新中国总部

南京冠群信息下设芯片研发中心、器件及应用研发中心、软件研发中心、封装测试生产基地、市场拓展部、营销中心、人事行政部、财务部及国际合作部,在产品规划、产品研发、自主生产和服务等领域拥有众多行业级专家,具有卓越的集成电路全生命周期综合开发服务能力


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